近年来，中美买卖摩擦、全球缺芯等作业凸显出我国集成电路工业自主可控的重要性。树立我国自主可控的国产芯片供应体系，有利于完善区域工业配套，对保证我国电子信息工业安全和快速打开显得尤为重要。
“芯火”殿堂·精“芯”榜立异创业大赛由国家“芯火”深圳双创基地（渠道）主办，旨在挖掘优异立异集成电路芯片及创业企业。自2020年兴办以来已成功举办两届，会聚多个项目参加、许多出资组织现场对接、作业大咖互动，并获得作业专业媒体多篇报导，影响力大。
11月10日，第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜立异创业大赛在深圳新一代工业园天使荟盛大举办。本年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大赛第三年举办，三年来累计招引百余项目报名参赛，受到了社会各界的广泛重视。
值得一提的是，大赛特别邀请到深圳芯邦科技股份有限公司董事长张华龙、深圳技能大学中德智能制造学院院长张文伟、凯盈本钱董事长成晓华、深圳开鸿数字工业打开有限公司研制办理部架构总监张昭、正轩出资创始合伙人王海全、华登世界出资总监魏琥珀、武岳峰出资总监崔玮、广东温氏出资高级出资总监何予原、紫金港本钱合伙人甄理作为大赛评委，从项目先进性与立异度、商场体现、紧缺性、打开潜力4个维度对项目进行打分，并为项目及团队提出专业意见及建议。
本次参赛，康盈半导体以“元宇宙年代，国产存储怎样助力智能穿戴范畴运用立异”为主题，以项目小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC参加了本次大赛。大赛现场，康盈半导体产品总监——齐开泰（以下称齐总）代表康盈半导体，对该项目做了具体的介绍，从项目产品的运用商场规划，到商场痛点，再到产品怎样通过自身优势来处理产品痛点打开了介绍。
齐总在路演讲演中介绍：“跟着用户人群不断扩大，智能穿戴产品形状逐步出现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速打开，因此，具有先进制程工艺、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片关于穿戴设备来说极为重要。”
齐总在路演中介绍：KOWIN Small PKG.eMMC，具有以下优势来处理智能穿戴设备续航时间短、物理空间有限、稳定性和牢靠性要求、高性能要求、数据安全等痛点：
1.高性能、多兼容
兼容JEDEC eMMC5.1规范和多干流SoC渠道，并支撑HS400高速方式。
2.节约空间
9*7.5mm小规范153Ball封装，减少PCB板占用空间。穿戴设备趋向更轻浮、更多空间并可包容高容量电池。
3.低功耗
减少耗电量，让智能设备进步待机时长。
为了能满意智能穿戴设备的物理空间有限的需求，KOWIN Small PKG.eMMC的规范现已做到最小只需9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且为了做到小规范，康盈半导体研制团队在研制过程中克服了基板小、布线难、制造工艺及东西要求更高更严苛等难题。
通过专家评委精心评选，小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC毕竟成功入选精“芯”榜，获得“芯火”之星年度大奖。等候接下来的领奖高光时间！
深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体工业的重要组成部分。
公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研制、规划和出售。主要产品包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛运用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、才智医疗、车载电子等范畴。
康盈半导体仰仗高起点、高品质、高效率的立异优势，秉承“诚信、牢靠、高效、立异、前进”的核心价值观和“安身高品质,驱动新科技”的运营理念，努力成为超牢靠的存储立异处理计划商，让存储更高效，数据更牢靠，一起构建万物智联的新世界。
树立布景：为响应康佳集团“科技+工业+园区”的打开战略，推动业务转型晋级，丰厚现有存储芯片业务工业布局，康佳集团与半导体作业资深公司组成而成，推动自有品牌存储产品出产出售业务。
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