「良率从95%提高到99.99%，产能提高4倍，完成300微米以下的锡球制造。」
这是立可主动化数十位深耕泛半导体职业光电工程专家、主动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家，从2013年至今，聚焦COB封装及BGA封装职业，悉心钻研植球机技能，为客户带来的效果。
「立可主动化CSP/BGA全主动植球机、WB主动在线检测机以及全工艺段封装后段全主动包装线产品矩阵的打造，显著改善了BGA，CSP封装的前、中、后段品质，提高出产工艺功率，也为现有集成电路制造供给了智造晋级的方向。」
「以植球机为例，揭露材料显示我国的98%商场，由新加坡、韩国、日本所垄断。相对应的，国外植球机设备高价格、本土化服务较差，呼应速度慢、难以针对客户进行定制化开发，成为当时半导体封装企业，所面临的最大痛点问题。」
立可全主动CSP/BGA全主动植球机，依托重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量转移技能等核心技能，完成了「高精度、高功率、高稳定性」三高优点铸就，成功在国外企业「龙盘虎踞」的国内中高端商场撕开了一道口子，立稳了脚跟。
「以LKT-MT-AP 400类型植球机为例，设备采用高精度光栅式直线电机、DD马达合作视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包括移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量细小锡球巨量转移。」
「设备尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，独立单元设计，简略易布置，可随产量需求增减。出产节拍C/T:15S,相较人工与半主动植球机，极大的提高了出产侠侣。该植球机锡球球径范围：≥0.15m；锡球距离范围：≥0.3mm一次最大植球数量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，将市面上人工普遍的95%良率提高至99.99%。」
除植球机外，立可主动化还打造适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的「全主动包装线」。整线出产过程中主动扫码，主动贴标签、主动堆叠、主动束带、主动套袋、主动抽真空封口、主动装箱，完成了全流程无人化作业，完成了出产信息数据化、可视化，有用管控少料，错料，混料等出货品质反常。并为企业后续出产优化供给了数据依据。
总体而言，立可主动化将依托研发团队在光、机、电等技能的强壮整合能力，深耕半导体封测职业，成为国内领先半导体封测智造计划供给商,助力我国半导体封测职业高速，高质，高效晋级开展。
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