近两年半导体在二级市场的表现着实非凡，成为最抢手的赛道之一，充满了机会与应战，吸引着很多企业不断投身到半导体的各个细分方向中。
仙工智能作为一家以控制器起家的工业物流范畴企业，正在研究移动机器人在半导体厂内物流的使用，并且复合机器人已在多家半导体工厂完成落地。
10月27日-10月29日，第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡举办。28日，仙工智能半导体事业部总经理于承东宣布了「助力集成商，打造半导体职业智能物流处理方案」的主题讲演，向与会者介绍了在半导体职业中，仙工智能怎么与集成商共同发力，构建半导体智能物流处理方案，还分享了仙工智能在半导体职业的技能研究与实践使用。
一、半导体全流程全场景掩盖，智能物流快速快捷晋级
基于半导体客户痛点和职业特点，仙工智能已经构成掩盖半导体全流程全场景的智能物流处理方案，推出了针对性半导体职业复合机器人，掩盖晶圆制造、封测、成品仓储三大环节，可认为客户提供完好的软硬件产品和高效完善的服务体系，一站式处理半导体用户厂内物流需求。
虽然在半导体职业，仙工智能尚属于新人队伍，但是在智能物流及系统控制方面，仙工智能凭借丰厚的经历和领先职业的科技实力，经过百分百自研的技能产品，例如3D视觉系统、复合机器人的模块化管理、SRC控制器的一体化控制……打破了半导体厂内智能物流开展瓶颈，推动国产技能在半导体职业的广泛使用。
二、助力集成商，以产品组合模式应对非标场景
仙工智能打出产品组合牌的背后，既是本身产品的支撑，相同离不开集成商群体的鼎力支持。
仙工智能与集成商构成相得益彰的模式，集成商经过仙工智能的标准化产品组合，削减应对各种复杂非标场景的冲突，节约项目成本，加速项目交付周期，终究为本身及终端客户工厂降本增效。
仙工智能将继续深化服务集成商战略，一起深耕本身产品的技能创新，为半导体职业构建愈加智能和完善的物流处理方案，助力半导体职业工厂智能化晋级。
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